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风华高科:主业质地向好 机会或在三季度

发布时间:2011年05月09日 16:12 | 进入复兴论坛 | 来源:证券时报网

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申银万国 王华 毛平

  市场空间稳定增长,技术革新的空间相对不大。全球MLCC市场容量400-500亿元左右,随着智能终端用量的不断增加,未来3年保持10-15%的复合增速。

  由于电阻、电感、电容已经是电路的基本元件,创造性破坏的空间不大。未来5年最大的变化预计是在中低端元件中贵金属(银)被贱金属(镍)替代,能够降低30-40%的成本;尺寸上,片式电容和电阻小型化做到01005就接近极限了,其需求量上不会太大,目前只有苹果产品使用;但是,电容容量是要不断提升的,突破容量主要是材料的问题,这也是和国际巨头最大的差距。

  公司的下游客户群比较稳定。风华和台湾企业都定位在中低端客户,与台企专注于PC市场不同,风华的全球份额3%左右,主要客户在国内白色家电,量相对PC小,但有价格优势;PC价格低,必须要规模优势;风华的产能也不支持多个大客户,单笔量不大,比较稳定,价格比PC领域高10-20%,比的是贴身服务和反应。广东国资委也认识到了风华的发展潜力,支持公司做大做强主业,将公司定位于广东电子信息的资本平台。

  大股东更换后轻装上阵,基本面逐渐改善,新产品加速面世。此前原风华集团套取上市公司资金,导致02-07年公司发展迟缓;广晟入主后,直属广东国资委,激励政策落实到位,极大调动了员工积极性,同时使公司获得3A信用,恢复了融资能力,09-10年基本面不断改善。11年资本开支达到4亿元,使MLCC和片式电阻产能将分别达到80亿只/月和100亿只/月,新增产能主要是具有国际竞争力的新品0201 MLCC和01005片阻,尺寸缩小有助于降低成本。

  今年重点工作是0201/高容量MLCC和01005片阻扩产,整合粤晶封装业务,整合软磁铁氧体产业,积极布局LED上游电路元件。目前大股东持股比例已增持至20%,彰显对公司发展的信心和广东电子信息产业资本平台的重视。

  今年成本压力大,小尺寸产品扩产势在必行。目前产品的成本结构为:原材料30%(金属浆料50-60%)、人工20%、电费10-15%、折旧20%;20%的产品出口。过去6个月,工资上涨20%左右,原材料涨幅超过30%,总成本提高了10%左右。面对较大的成本压力,增加小尺寸产品占比势在必行,每代产品升级一次,能降低近50%的原材料耗用。目前公司0201、0402的小尺寸MLCC占比8%、30%,相比于全球20%/50%的平均水平还有较大提升空间。

  日本地震如果使得日企产能在6个月内无法恢复,将对风华产生积极影响。

  目前,公司的确收到了客户的紧急转单,但还不足以对收入产生重大影响,渠道价格相对稳定。MLCC全球第二大厂韩国三星电机SEMCO未受影响,且利用韩元贬值采用了超低定价抢夺市场(只靠集团整机产品盈利),大部分转单到了SEMCO;片式电阻的龙头厂商台湾国巨也抓住时机扩产。因此,短期内对风华的增量需求不明显。但是,如果日企无法在6个月内恢复产能,将旺季来临时风华也能获得可观转单。

  首次关注给予“增持”评级,短期面临价格和成本压力,投资机会或在3季度。

  预计11-13年收入,23、28、37亿元,复合增速23%;毛利率23.1%、24.6%、25.3%;EPS0.37、0.52、0.72元,复合增速30%。由于去年一季度高景气与补库存叠加抬高基数,今年景气恢复正常,补库存效应消失,造成1Q11同比下降33%,上半年这一行业趋势暂难扭转。建议跟踪3季度旺季的价格走势和日企产能恢复情况,进而判断是否存在明确的超额收益机会。