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晶方科技首发过会 拟发行6317万股

发布时间:2012年06月20日 21:56 | 进入复兴论坛 | 来源：证券时报网 | 手机看视频


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　　中国证监会6月20日晚间公告，中国证监会发行审核委员会今日审核了苏州晶方半导体科技股份有限公司首发申请，公司申请获通过。

　　晶方科技此次拟发行6317万股，发行后总股本25267万股，拟于上交所上市。

　　公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统（MEMS）、发光电子器件（LED）等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务。

　　（《证券时报》快讯中心）

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