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三大业务全面开花 士兰微2010年净利增234.6%

发布时间:2011年03月08日 05:48 | 进入复兴论坛 | 来源:证券时报

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  证券时报记者 张霞

  士兰微(600460)今日公布2010年业绩报告。报告显示,受益于全球半导体产业的强劲复苏,2010年,公司集成电路芯片设计、硅芯片制造、 LED芯片制造三大业务均取得了较快发展,全年实现营业收入15.19亿元、净利润2.56亿元,分别比2009年增长58.23%和234.60%。

  数据显示,全球半导体产业于2010年进入强劲复苏阶段,预计全球市场达3003亿美元,同比增长31.5%,为历史最高水平。此外,液晶平板电视 LED 背光应用需求也在2010年实现大幅增长,全球LED产值达到99.83亿美元,增长42%。国内LED行业也获得了较快发展,芯片产值实现倍增,达到 50亿元;封装产值达250亿元,增长23%;半导体照明应用达900亿元,增长达50%。

  集成电路芯片设计业务方面,士兰微2010年针对电源管理和功率驱动产品线、混合信号及射频产品线、数字音视频产品线、MCU产品线等进行了重点新产品的开发计划,已初步完成了对产品线的调整和布局,将在未来两年内获得较快成长。

  在硅芯片制造业务方面,2010年12月,士兰微子公司士兰集成月产出芯片数量12.5万片,预计这一数据在2011年将提高至18万片/月。士兰集成已经建立了达到国际大厂认可标准的质量管理体系,成为士兰微业绩贡献的主要力量。

  在LED芯片制造业务方面,2010年,士兰微子公司士兰明芯已将蓝绿光LED芯片的生产能力提升至6.5亿只(每月),并新订购了8台大型MOCVD 设备,预计2011年士兰明芯蓝绿光LED芯片的生产能力将提升至11亿只(每月)以上,在品牌建设、生产规模上走在国内同行前列。

  另据记者了解,2010年,士兰明芯子公司杭州美卡乐光电有限公司的LED芯片封装业务也取得进展。2010年8月,北京天安门广场纪念碑北侧新竖起的两块巨型LED彩色显示屏所用灯管即为美卡乐公司封装,并采用了士兰明芯的芯片产品。公司方面表示,将进一步加大对美卡乐公司的投入,拟将美卡乐做成国内质量最好、可以进入全球高端市场的LED成品品牌。

  此外,士兰微表示,为抓住产业发展机遇,实现持续稳定发展,公司拟在我国西部地区建立大规模、先进的半导体制造基地。一期生产厂房及配套基础设施已于2010年11月在成都市金堂县成都阿坝工业园内开工,未来发展值得期待。