日本地震将对全球半导体芯片生产带来巨大影响

　　人民网北 京3月22日讯 (记者陈健)市场咨询公司赛迪顾问发布的《日本地震对中国电子信息产业影响》报告称，受日本地震直接影响的半导体芯片生产线占到全球总产 能的4%左右；全球消费性逻辑IC、模拟IC等产品供应受到一定影响；硅片供应商信越公司白河工厂的停产，将对全球半导体芯片生产带来巨大影响。据悉，日 本是仅次于美国的第二大半导体生产国。

　　目前，日本半导体芯片生产线在其本土分布较广。其中在地震直接影响的区域(宫崎、岩手、福岛、 秋田四县)内，共有18座芯片生产厂，包括12英寸厂1座、8英寸厂7座、6英寸厂7座、5英寸及以下芯片厂3座。这些芯片厂的合计产能约占日本半导体总 产能的20%，占全球总产能的4%左右。尔必达与东芝的存储器生产基地分别位于广岛与名古屋附近，为日本的南部与中部，离震区较远，受地震的影响相对较小。

　　地震震区内的半导体企业主要为是东芝、冲电气、TI、富士通等，其生产的产品主要为消费性逻辑IC和模拟IC。目前这些企业在震区的工厂基本都已停工， 这将使全球范围内相关半导体产品的供应受到一定影响。特别是中国境内的东芝、索尼、松下等日资电子企业将直接受到芯片供应短缺的影响。此外，瑞萨、东芝、 松下等在国内的封装测试企业，也将因为来自母公司的订单减少而受到影响。

　　值得注意的是，日本是目前全球半导体硅材料的主要生产国。信 越、SUMCO分别是全球第一和第二大半导体硅片供应商，两家公司合计占全球市场份额的60%以上。其中，信越公司位于福岛县的白河工厂已因此次地震而停 产，而该厂占信越公司全部产量的2/3，占全球半导体硅片生产量的22%左右。由于硅片是半导体芯片生产的关键材料，因而该厂的停产将对全球半导体芯片生 产带来巨大影响。