　　据证监会6日公告，深圳丹邦科技股份有限公司(以下简称“丹邦科技”)首发申请获通过。丹邦科技自2001年成立以来一直专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售。

　　据了解，丹邦科技生产的FPC、COF柔性封装基板及COF产品具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。

　　2008-2010年，公司在COF柔性封装基板销售额分别为6,993.40万元、10,161.15万元、10,196.25万元，2008年、2009年连续两年成为中国最大的COF柔性封装基板生产商，全球市场占有率分别为1.1%、1.55%，全球市场占有率稳步提高，2009年成为全球第八大COF柔性封装基板生产商。

　　经过多年的努力，公司已拥有“UV固化可剥离压敏胶膜”、“一种无肼刻蚀液”、“一种潜伏性固化剂的制造方法”及“用于芯片搭载及封装的电绝缘树脂浆”四项发明专利技术，并在柔性电路材料领域获得重大技术创新，填补了国内有关技术空白。