深圳丹邦科技股份有限公司(以下简称“丹邦科技”)专注于微电子柔性互连与封装业务，公司坚持实施高端产品竞争战略，通过多年的技术创新和市场开拓，市场竞争能力不断增强，已经形成较为完整的产业链和合理的产品结构，是全球极少数掌握高端2L-FCCL、COF柔性封装基板到COF芯片封装全产业链中各环节主要材料制造工艺并大批量生产的厂商之一。

　　FCCL是生产FPC及COF柔性封装基板的主要原材料，占整个产品成本的40%-50%左右，但国内能够生产高档FCCL的企业非常少，特别是高端2L-FCCL基本靠进口。

　　丹邦科技打破日本、韩国等国对高端FCCL的技术垄断，实现了上游关键原材料柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和普通2L-FCCL的自产，使得公司产品具有明显成本优势，增强了产品的市场竞争力，提升了公司的行业地位。同时，公司充分利用自产基材、COF柔性封装基板的产业链优势，向产业链下游 COF产品拓展，成功研发掌握COF封装技术，COF产品技术含量较高、技术壁垒较强，竞争相对缓和。

　　由于公司实现了上游关键原材料的自产，并严格控制产业链各个中间产品的质量，确保工艺流程的顺畅，使得公司产品能够长期保持稳定的质量水平，而产品质量的稳定有利于公司形成稳定的客户关系。