深圳丹邦科技股份有限公司(简称丹邦科技)自成立以来专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售，致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。

　　公司坚持实施高端产品竞争战略，通过多年的技术创新和市场开拓，市场竞争能力不断增强，已经形成较为完整的产业链和合理的产品结构，是全球极少数掌握高端2L-FCCL、COF柔性封装基板到COF芯片封装全产业链中各环节主要材料制造工艺并大批量生产的厂商之一。目前，丹邦科技已经与多家世界500强企业及全球知名的电子信息产品品牌制造商建立了持久稳定的客户关系，产品远销亚洲、欧洲、美洲等20多个国家和地区。

　　公司综合性技术运用能力突出，是国家级高新技术企业和深圳市自主创新行

　　业龙头企业，也是国家科技部认定的“国家高技术研究发展计划成果产业化基地”和“国家挠性电路与材料研发中心”。2009年1月、2011年2月，公司及子公司广东丹邦先后获批承担国家科技重大专项(02专项)的课题研究任务及项目，国家科技重大专项是国家支持行业发展的具体举措，承担国家科技重大专项是国家对本公司技术研发水平、行业领先地位的肯定，对于公司产品档次升级和提升公司核心竞争力具有非常重要的意义。

　　经过多年的技术攻关和生产实践，丹邦科技成为国内极少数掌握高端2L-FCCL和COF柔性封装基板制造工艺及芯片封装技术并大批量生产的厂商之一，填补了我国在高端柔性覆铜板材料及柔性封装基板领域的技术和产品空白，打破日本、韩国企业对关键材料的供应和技术垄断，有利于完善我国液晶平板显示器产业链为我国航空航天、国防军工领域提供尖端技术支持。