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经过多年发展,截止 2010年末,公司已拥有年产 96亿只 Lamp LED封装器件的生产能力,拥有 218台全自动化固晶机、258台全自动焊线机、261台全自动分光机、80台全自动荧光粉机等生产设备,公司在扩大 LED封装系列产品市场份额同时,逐步向 LED应用产业链延伸。
首先,规模化生产带动公司对芯片实行规模化采购,能够从供应商处获得较低的芯片价格,并建立良好的长期合作关系,稳定了公司芯片供应渠道及有效的降低芯片采购成本,公司与台湾的芯片厂商晶元光电及光磊科技保持了多年的良好合作关系。
其次,公司生产设备目前均已大规模实现全自动化生产,规模化生产能有效减少产品分摊的单位人工成本及制造费用,降低了公司产品的生产成本,提升了产品的市场竞争力。
再次,大规模的生产能力有助于公司拥有较高的市场影响力,从而促进行业协调发展。