深圳丹邦科技股份有限公司专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售，致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。公司生产的FPC、COF柔性封装基板及COF产品具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。

　　公司目前已获得发明专利9项，并且公司有多项产品和科技成果荣获国家级或省级新产品奖以及科技成果奖，承办的各项重大项目都是我国到2020年科技发展的重中之重。经过多年的技术攻关和生产实践，公司成功掌握具有国际先进水平的三项核心技术：高性能薄膜成型技术、高密度微细线路制造技术及基于柔性基板的芯片封装技术，并运用上述技术实现了高端2L-FCCL、COF柔性封装基板及COF产品的产业化，填补了我国在高端柔性覆铜板材料及柔性封装基板领域的技术空白，打破了日本、韩国等国家和地区企业对关键材料的技术垄断。

　　公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从 FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。

　　公司先进的技术水平、稳定的产品质量和可靠的产品性能在下游客户中赢得了良好的声誉并获得客户的广泛认可，目前，公司与多家世界 500强企业及全球知名的电子信息产品品牌制造商建立了持久稳定的客户关系，产品远销亚洲、欧洲、美洲等 20多个国家和地区，在 FPC、COF柔性封装基板及COF封装领域形成了较高的知名度和良好的信誉度。

　　本公司坚持实施高端产品竞争战略，通过多年的技术创新和市场开拓，市场竞争能力不断增强，已经形成较为完整的产业链和合理的产品结构，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。

　　如此优秀的企业此次上市，为资本市场增加了生命力，将继续打造自己的独有品牌，弘扬国威。