从当前风靡一时的iphone手机，你就能感受到电子行业的广阔前景。在这个产业链中，芯片、显示屏的封装不可或缺，而丹邦科技恰恰就是这一领域名副其实的老大哥。

　　作为国家级高新技术企业，丹邦科技一直专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发和产销，致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案，以及基于柔性基板技术的芯片封装方案。

　　丹邦科技掌握具有国际先进水平的三项核心技术：高性能薄膜成型技术、高密度微细线路制造技术及基于柔性基板的芯片封装技术，实现了高端2L-FCCL、COF柔性封装基板及COF产品的产业化，填补了我国在高端柔性覆铜板材料及柔性封装基板领域的技术空白。

　　该公司目前已拥有发明专利9项，多项产品和科技成果荣获国家级或省级奖项，其中，COF封装基板在2010年被国家科技部认定为“国家重点新产品”。

　　丹邦科技COF柔性封装基板销售额从2008年的6993.4万元，迅速提升到2010年的1.02亿元，2008年、2009年连续两年成为中国最大的COF柔性封装基板生产商，全球市场占有率分别为1.1%、1.55%，并于2009年成为全球第八大COF柔性封装基板生产商。

　　该公司形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链，赢得了众多国际高端客户，其中包括佳能、松下等一大批世界500强企业和国际顶尖电子信息产品制造商。

　　丹邦科技本次计划募集资金4.25亿元，全部投向基于柔性封装基板技术的芯片封装产业化项目。该项目是丹邦科技现有主营业务的升级与扩大再生产，有利于优化公司产品结构并扩大产能。