据悉，金安国纪科技股份有限公司将于近日推出一类玻璃化转变温度(Tg)值170℃的FR-4覆铜箔板，用以应对日益提升的印制电路板(PCB)价格工艺的要求。

　　笔者了解到，金安国纪科技股份有限公司此前已生产了玻璃化转变温度(Tg)值为140℃、150℃的FR-4覆铜箔板，主要应用在使用温度较高或长时间过热使用的电子、电器产品中。近期，该企业通过自主开发，开发出Tg值超过170℃的覆铜箔板。这类覆铜板具备较高的玻璃化转变温度、较为优良的耐热性能，并且工艺兼容性较好，可以适应于后续PCB工艺中回流焊、波峰焊等加工工艺的高温要求，完全适应一般的PCB加工工艺。较为广泛地应用在较高温度下工作的电器、设备、仪表等。

　　据该企业技术负责人介绍，目前同类产品包括Tg140、Tg150、Tg170等几个型号，今后该企业还将继续开发此类产品，推出玻璃化转变温度更高、耐热性能更优的同类产品。