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力争先机 金安国纪大力发展挠性补强板

发布时间:2011年11月09日 16:08 | 进入复兴论坛 | 来源:和讯股票 | 手机看视频


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  日前,金安国纪科技股份有限公司推出了一类挠性补强板(FPC),通过此类产品的推广,该企业的产品开发朝向挠性覆铜箔板发展,提高其产品多样化。

  金安国纪科技股份有限公司是一家外商投资企业,连续多年以来被评为高新技术企业。该企业在覆铜箔板行业占据重要位置,连年销售份额名列前茅,市场份额占到20%左右。该企业主要生产的产品为覆铜箔板及相关产品,产品大多为中厚度板材。

  随着市场需求的发展,应对电器、电子产品小型化、薄型化、轻型化的发展趋势,覆铜箔板的发展逐渐出现了具有配线密度高、重量轻、厚度薄等特点的挠性覆铜箔板。金安国纪针对国内市场的发展动向,凭借自身20多年覆铜箔板生产、研发经验,依托其完善的企业科研体系,通过自主设计研发,开发一类挠性补强板。重点完成了对FPC补强板使用半固化片二次上胶工艺、设备研究,以及二次烘焙技术的研究,并且核心技术已实现了技术成果的转换和应用。

  FPC补强板主要应用于手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等电子产品中。

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