需求旺盛驱动PCB 市场持续成长:

　　美国电子行业信息咨询公司Prismark 公司的分析报告指出,2010年至2015年间,中国将以近10%的复合年均增长率成为全球发展最快的PCB市场。至2015年,中国市场的HDI PCB 产出所占比重将由如今的42%提升为50%。除了增长迅速的消费电子市场,高端PCB 产品还大量应用在汽车电子和工业电子领域,这几个领域都对PCB 本身的技术升级有非常大的渴求,如何增加PCB 的密度以及降低PCB 的厚度是每个PCB 厂商日思夜想的事情。鉴于当前的宏观环境,HDI 产品需求增长的前景不甚明朗,很难做出季度预测。但是,市场基本面不会有变化,也显示了较有吸引力的中期增长率。

　　TD 芯片迈入成熟发展阶段,中移动TD 或将全面替换GSM 手机:自今年下半年起,TD 终端市场呈现出迅猛的增长势头,TD 芯片市场随之变得活跃起来。一方面是芯片供不应求的消息,一方面是厂商的投入热情升温,不难看出,经过了3年的蛰伏期,TD 芯片发展终于迎来了欣欣向荣的景象。专家认为,预计在今年的最后两个月,TD 芯片的出货量将达到高峰。TD 芯片技术水平不断提升,65nm 和40nm 的芯片已经进入商用,与此同时,中国移动终端公司也正式成立,这无疑为TD 芯片的发展注入了一针强心剂。一方面是中国移动终端公司的产业化运营,另一方面是客户的增多,对TD 芯片厂商而言,无疑是双重利好。业内人士认为,中移动TD 手机全面替换GSM 手机的时代已经临近,TD 芯片厂商开始迎来一片更加广阔的市场。但与此同时,这也意味着TD 芯片厂商的竞争将愈演愈烈。各厂商现阶段的跑马圈地将为日后TD 芯片市场格局定型,爆发期过去后,TD芯片厂商之间应当会保持良性竞争的势头。