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万润科技:LED 封装的技术优势

发布时间:2011年12月13日 10:36 | 进入复兴论坛 | 来源:中国经济网 | 手机看视频


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  LED光源器件是指LED芯片和支架经环氧树脂或有机硅等材料包封而成的新型光电子器件。封装工艺主要使芯片与外界隔离,以防止空气中的杂质腐蚀芯片电路造成的光电性能下降,同时也更便于安装和运输。

  深圳万润科技股份有限公司是集研发、设计、生产和销售为一体的中高端 LED光源器件封装和 LED照明产品提供商,为客户提供“客制化”、“一体化”解决方案。LED封装的技术优势主要表现在:

  技术优势体现在高光效、低光衰、高显色指数及色系一致性等方面。公司生产的 LED光源器件在光效、光衰、显色指数及色系一致性等方面达到国内较高技术指标。其中,光效指标可达 132Lm/W、光衰指标达到3,000小时零光衰。

  通过对工艺流程自主设计、原材料科学配置,实现同等级的芯片制作出更高等发光效率的 LED光源器件.公司通过对支架碗杯的弧度设计、胶水性能的改良、荧光粉粒径的选配,减少封装材料对芯片出光的阻滞和对光强的内部折耗,从而有效地提升同种 LED芯片的实际出光效率,使公司相同 LED芯片封装形成的LED光源器件发光效率比原产品提高10%左右,达到更大一级尺寸芯片所能达到的的发光效率,提升了公司的市场竞争力,为公司向下游议价能力提供了保证。

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