胡瀛

　　今日，环旭电子刊登首次公开发行A股股票招股意向书。公司将发行10680万股A股，发行上市后将成为台资电子制造服务业唯一直接在A股上市的公司。计划2月10日网上申购，发行完成后将在上交所上市。

　　环旭电子是全球电子设计制造服务业的领导厂商。公司为国内外电子品牌厂商提供产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业设计制造服务及解决方案，主要产品包括通讯类、电脑及存储类、消费电子类、工业类及其他类（以车用电子为主）等五大类。该公司已成为国际一流知名厂商，如Apple、Intel、Motorola、IBM和联想等的长期稳定合作伙伴，是日前Apple官方公布的无线通讯零配件的主要供应商。公司产品瞄准高速增长的细分子行业，如WIFI模组、存储产品、工业类及车用电子产品，在保持较高毛利率的基础上，随着客户成长占据稳定的市场份额；同时也通过不断发展新客户，增加利润增长点。

　　公司通过资产重组和业务整合，目前以环旭上海为经营核心，形成上海、台湾等研发基地，上海、深圳、昆山、台湾、墨西哥等五个生产基地，以及香港、日本、北美等采购及销售服务网点。此次环旭电子IPO募集资金将投向公司未来最具潜力的重点项目：无线通讯模组重点技改项目以及研发中心建设项目，投资总额55523万元。招股书显示，截至2011年6月30日，公司已经投入2亿余元，无线通讯模组项目对公司利润贡献已经显现。募投项目达产后，公司将进一步巩固其在无线通讯模块微小化方面的领先优势。