募投项目和盈利预测
募投项目中,无线通讯模组技改项目符合无线通讯产品轻薄短小、多功能的需求趋势,将提高公司的战略地位和订单承接能力;研发中心建设立足上海,能与生产、经营形成良性互动。预计2011-2013年EPS 0.44/0.56/0.65元,给予2012年18-22倍PE,对应合理申购价10.08-12.32元。
风险提示
目标市场发展不达预期风险,技术革新过快风险,竞争加剧风险

研究员：周励谦    所属机构：光大证券(601788,股吧)股份有限公司

具备国际竞争力的电子设计制造业国际企业。环旭电子在全球电子设计制造业排名第18位,在产品、技术、管理方面经过多年积累拥有丰富经验,在产品组合方面精中选优,获得好于同业的毛利率水平。
背靠日月光集团,国际主流客户的重要合作伙伴。公司作为全球第一封装公司日月光集团的子公司,经过多年发展,积累了丰富的客户资源,是国际主流电子企业苹果、IBM、Intel等公司的重要供应商,公司的产品技术和生产管理能力得到充分认可。
顺应移动电子产品轻薄化趋势的无线通讯模组与固态硬盘是公司增长两大动力。无线通讯模组产品相比传统Chip-on-board模式体积大大缩小,将逐步成为智能手机、平板电脑、笔记本等重要手机方案。固态硬盘相比传统硬盘具有轻薄、省电优势,在Ultrabook产品推动下,市场空间快速提升,公司作为Intel固态硬盘供应商,业务有望取得快速增长。
募集资金项目推动无线通讯模组产能扩张,募投项目将推动公司无线通讯模组产能快速扩张,配合现有客户的订单增长和公司持续的客户开拓,成为公司重要的增长动力。
我们预计公司11、12、13年完全摊薄EPS为0.45元、0.55和0.66元,参考二级市场可比公司估值情况,我们认为公司合理估值为11年15X-18X市盈率,合理价格为8.25-9.90元。
风险揭示:无线通讯模组渗透率提升低于预期,智能手机产品增长低于预期。

研究员：余斌    所属机构：申银万国证券股份有限公司

投资要点:
公司是台湾日月光股份旗下子公司,主要提供电子产品的设计制造服务。公司为台湾证交所上市公司日月光半导体制造股份旗下的子公司,拥有通讯、电脑及存储、消费电子、工业及车用电子五大产品线,其中收入和利润的50%来自通讯、电脑及存储这两大产品线,业务结构比较均衡。产品主要是境外销售,一般占到公司销售收入的85-95%。服务的客户主要是Apple、HP、IBM、联想、友达光电、奇美电子等国际一线厂商。
未来几年行业及公司主要产品的市场空间仍有望持续稳定增长。根据New Venture Research 2011年报告, 2010-2015年全球电子制造服务收入年均复合增长率约为12.2%。目前,公司是Apple公司无线通信模组的核心供应商,其模组在iPhone和iPad中占比50%左右,在笔记本上占85%左右,在iTV中更是达到100%;Samsung和HTC也有望成为公司的目标客户。电脑及存储领域的增长主要来自服务器、网络存储设备和固态硬盘。
公司收入规模全球排名第十八位,研发能力、制程管控和资深管理团队等是公司长期竞争优势所在。按照收入规模,目前公司在行业排名全球第18位,距离富士康这些行业巨头仍有一定差距。但公司盈利能力却比较突出,根据MMI相关数据,前十大厂商在2008-2010年的平均毛利率分别为5.8%、6.1%和5.8%,同期公司为9.5%、11.9%和11.4%。我们分析优秀的研发和制程管控能力以及资深管理团队是公司长期竞争优势所在。
募投项目主要用于扩充无线通讯模组产能。公司此次募投项目主要用于无线通讯模组重点技改项目和研发中心建设项目,总投资5.55亿元。项目建成后,公司将新增无线通讯模组生产线11条,年新增无线通讯模块产能共计2640万片,我们测算此次扩产大约提升通讯类产品26%的产能。
公司合理估值区间10.6-13.2元/股、对应2012年20-25倍PE。我们预测公司11-13年营业收入分别为127.0、139.8和155.8亿,净利润分别为4.33、5.32和6.34亿,全面摊薄每股收益分别为0.43、0.53和0.63元。公司估值区间在10.6-13.2元之间,对应2012年20-25倍PE。
风险提示:
行业波动分先、市场竞争风险、原材料价格波动风险、募投项目风险

研究员：李超    所属机构：中国中投证券有限责任公司

聚焦高成长性的细分领域
公司专注于电子产品领域的制造服务,集中服务国内外知名的电子产品品牌商,是国内专业的大型设计制造服务商。公司致力于无线网络设备、电脑主机板和商用及网络存储设备、液晶面板控制板、智能手持终端设备和商用销售终端设备及车用电子产品为主的下游产业,市场需求强劲,具备很好的市场前景和高成长性。
整合能力强,研发设计优势明显
公司拥有设计制造各类电子产品(涵盖电子零组件、零配件和整机)及系统组装的综合实力,提供从产品开发设计、物料采购、生产制造到物流及维修等一系列服务,具备较强的横向及纵向整合能力。此外,公司以强化自主研发、以技术为先导占领市场,始终保持研发与主流技术、市场需求和客户需求同步,进而能够为客户提供产品概念、规划设计、软/硬件设计、结构设计、机械设计等全方位的新产品开发设计服务。公司拥有457 项专利、7项软件著作权及67 项科技成果,技术研发优势突出。
盈利预测
预计公司11~13 年归属于母公司的净利润将实现年递增-25.99%、11.68%、29.98%,相应稀释后每股收益为0.39 元、0.44 元、0.57元。
估值定价
综合公司的盈利能力和成长性、同行业上市公司估值及近期新上市股票的估值情况,我们建议给予环旭电子11 年25-30 倍市盈率,公司合理估值区间为9.85-11.82 元,按15%的折价率,对应的IPO询价区间为8.37-10.04 元,相对于2011 年的动态市盈率(发行后摊薄)为21.47-25.74 倍。

研究员：邓永康    所属机构：上海证券有限责任公司

要点:
全球排名前二十强的专业电子设计制造服务商。公司业务模式主要是ODM,具备产品规划、研发设计、原材料采购、供应链管理、生产制造、品质控制等全面的服务能力。产品主要包括五大类:通讯类、电脑及存储类、消费电子类、工业类、车用电子等。在全球电子制造服务厂排名中,公司的收入规模排名第18位。
定位国际一线主流客户。公司凭借其在核心电子零组件、零配件、整机等高端电子领域的精密制造能力,与国际一线消费电子品牌商如苹果、EMC、联想、IBM、友达、奇美、Motorola、Intel等建立了稳固的供应链合作关系。公司综合毛利率高达11%,明显高于规模相当的同行。公司提早技术储备,致力于智能手机和平板电脑小型化无线通讯模组、云端运算及海量储存技术,保持其研发与市场需求同步。
受益于智能手机、平板电脑及海量数据存储的爆发式增长。全球智能手机、平板电脑出货量及数据流量未来几年高速增长。而公司核心客户苹果在全球智能手机和平板电脑市场占据绝对优势,苹果新产品的推出,将推动智能手机及平板电脑市场出现换新高潮。核心客户EMC在全球数据存储领域占据领先优势。未来三年公司净利润将保持20%以上增长。
首家在国内A股主板市场挂牌的主流台资企业。公司主要管理人员有近20年台湾电子制造业经营管理经历,经营高效,响应迅速。核心上层股东日月光集团为台湾上市公司,是全球排名第一的集成电路封装测试公司。公司借助在国内A股市场上市的良机,凭借精密制造、有效管控、持续创新的优势,有望继鸿海之后,成为电子制造服务行业的领跑者。
募投项目分析。本次募集资金投资项目拟投入募集资金52,323万元。主要包括:无线通讯模组重点技改项目和研发中心建设项目。预计公司无线通讯模组重点技改项目将受益于智能手机和平板电脑的高速增长。
盈利预测与估值。我们预测2011-2013公司EPS为0.42元、0.52元和0.62元。相对估值法公司合理估值区间为31-36倍,对应估值为13.01-15.11元,中值为14.06元。采用DCF估值方法得到公司合理价值为14.9元,处于相对估值法的合理价值区间内。综合两种估值方法,我们认为合理区间为13.2-14.8元/股。
风险提示。技术替代风险;市场风险。

研究员：刘深    所属机构：长城证券有限责任公司