昨日，中兴通讯宣布于国家副主席习近平以及中国机电贸易投资合作促进团访美期间，与高通和博通签订总价值为50亿美元的采购谅解备忘录，旨在进一步加强合作关系，强强联合为全球客户提供高端电信解决方案。

　　据悉，中兴通讯与高通在CDMA芯片领域的合作已有长达10年的历史，是高通芯片开发的需求分析重要合作伙伴。2012年中兴通讯将携手高通深化CDMA技术领域以及3G终端方面的合作，计划采购总额同比增长53.8%。2012年，中兴通讯与博通的合作将涉及以太网交换芯片和XDSL芯片等在内的通讯基础网络产品，中兴通讯的投入金额将同比增长50%。

　　博通销售执行副总裁Thomas Lagatta表示，作为全球领先的半导体方案供应商，博通产品的创新技术在中兴通讯的产品系列中得到全面体现。“选择业界前沿企业合作是为全球客户提供一流的电信解决方案和稳定的产品、服务的关键因素之一”，中兴通讯高级副总裁叶卫民表示。