扬杰公司以科技为为本，加强校企合作，积极从高校吸取所需技术，运用到企业产品研发，重点开发对半导体大功率器件和集成电路芯片技术发展有标志性意义且应用前景广阔的研究项目。

　　公司在坚持自主研发的同时，注重推进产学研结合的技术创新模式。先后与南京大学、东南大学、扬州大学、山东半导体研究所等知名院校及科研机构建立了长期的人才培训和技术开发合作关系，以充分实现公司与高校间的技术优势互补。公司与上述主要研究单位合作开发的具体情况如下：

　　2007年8月公司与扬州大学能源与动力工程学院签订了产学研合作协议，通过产学研联合开发，共同将高新技术产品推向市场，增强了企业发展的动力。同期，公司与该院签订《贴片式高频桥式整流器项目合作协议》，共同合作研发了“改进型贴片式超高频桥式整流器”并投入生产。此产品可实现从原材料到生产工艺全过程的“绿色制造”，生产工艺中控制和减少使用有毒成分，产品达到国家《电子信息产品污染控制管理办法》要求。“贴片式高频桥式整流器”获得2008年度科技型中小企业技术创新基金项目。目前该项目已完成研发，成功投入生产。该产品的成功研发投产，填补了国内空白，而且其性能指标均已达到国际同类产品先进水平，有望逐步取代进口产品。2008年4月公司又与该院签订了《贴片式整流二极管项目合作协议》。

　　2009年3月，公司与东南大学签订《功率VDMOS管集成设计/工艺/封装技术的研开发合作协议书》。协议约定双方就“功率VDMOS管集成设计/工艺/封装技术”项进行合作开发，最终形成知识产权归公司所有。该项目研发经费、关键设备购置、品试制、产品试验、鉴定验收及市场开拓等主要由公司负责，东南大学参与并负责术攻关，项目攻关经费的30%为东南大学技术经费。

　　2009年3月，公司与山东半导体研究所签订《功率VDMOS管集成设计/工艺/封装设计的研究开发合作协议书》。协议约定双方就“功率VDMOS管集成设计/工艺/封装技术”的开发进行合作。

　　2009年4月又与南京大学教授、中国科学院郑有炓院士签订技术合作协议，使公司的技术创新能力得到了质的提升，目前，“VDMOS集成二极管项目”列入了江苏省科技支撑计划。

　　未来扬杰公司将充分把高校的科研技术力量与企业实际生产经验充分结合，解决生产难题，实现技术革新，提高生产力。