晶方科技拟发行6317万股 20日上会_经济台

　　中国证监会6月15日晚间公告，证监会主板发审委定于2012年6月20日召开2012年第120次发行审核委员会工作会议，审核苏州晶方半导体科技股份有限公司首发申请。

　　晶方科技此次拟发行6317万股，发行后总股本25267万股，拟于上交所上市。公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统（MEMS）、发光电子器件（LED）等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务。

　　（《证券时报》快讯中心）

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