受到激励项目的影响及混合动力汽车在市场上获得成功的推动，众多的汽车厂发布基于电动机的汽车型号。但是半导体市场还没有为新能源汽车技术做好准备，当前为新能源汽车开发出的大多数元器件是源自应用于工业或商业应用的现有产品。

　　尚普咨询电子行业分析师指出：未来，新能源汽车将更加依赖汽车半导体和电子系统，新能源汽车所采用的电子元器件数量是传统汽车的两倍，所需要的半导体器件数量是现在汽车的5倍。

　　预估，2010-2020年将是以纯电动车为代表的新能源汽车的技术成熟期和市场导入期，2020年新能源汽车的销售额预估将会占市场销售汽车的5%-10%的份额。新能源汽车半导体5%的市场份额乘以高出5倍的半导体产品成分，相当于占整体半导体市场的五分之一。

　　不过，用于新能源车的电源及电池管理IC、功率晶体管，需用远高于3C应用的高压制程制作，并具备对电池更为复杂严谨的保护与管理能力。就现阶段相关IC厂商之技术水准来看，较上述要求仍有相当差距。

　　据尚普咨询发布的《2012-2016年中国半导体制造用自动化设备市场分析及投资策略研究报告》显示：在世界积极推动新能源汽车的大背景下，使得新能源汽车半导体市场深具成长潜力，吸引包含既有车厂及新进车厂的关注与投入。新能源车在动力传输等部分，异于以引擎为动力的传统车，形成包括电池、马达、变频器、电源及电池管理IC、功率晶体管等供需缺口。由于动力传输部分为汽车核心组成单元，既有车厂仍以自行开发或与既有汽车电子厂商合作为主，不足之处亦以新进大厂为优先选择。但如美国Tesla等新进电动车厂，由于规模小，在布局供应链时不一定能吸引大厂与之配合，而为中小型厂商发展契机。