银邦股份(300337)本次上市4680万股，发行价为20元/股，对应市盈率为32.95倍。

　　公司主要从事钎焊用铝合金复合板带箔、铝钢复合带材、钎焊用铝合金板带箔等产品的研发、生产、销售，是国内规模最大的钎焊用铝合金复合板带箔生产企业之一，也是国内唯一的电站空冷系统用铝钢复合带材的批量生产企业。产品主要应用于制造各种钎焊式铝热交换器，广泛应用于汽车、电力、工程机械等领域。公司拥有多项核心技术，特别是自主研发的铝钢复合带材相关技术处于国际先进水平，首次实现了国产化，填补国内空白。募集资金拟投资于年产20万吨层压式金属复合材料扩建项目，总投资12.1亿元。

　　公司具有良好的成长性，营业收入与净利润持续增长。2009年至2011年，公司主营业务收入年复合增长率为48.79%，净利润复合增长率27.26%。公司募投项目的建成投产将进一步优化产品结构，附加值较高的产品比重将提升，增强竞争优势。考虑到公司的技术优势以及高成长性，预计该股上市后定位在21元~23元左右。

　　润和软件(300339)本次上市1919万股，发行价格为20.39元/股，对应市盈率为41.21倍。

　　公司主营业务是为国际、国内客户提供专业领域的软件外包服务，主要聚焦于供应链管理软件、智能终端嵌入式软件和智能电网信息化软件等三个专业领域，业务内容以行业解决方案为基础，涵盖咨询、设计、开发、测试、维护等软件全生命周期作业。2011年，公司来自于国内、日本、美国的外包软件业务收入占比分别为57.9%、24.7%和17.4%。国内市场的主要客户包括华为、捷开通讯、百胜咨询、苏宁电器等，日本市场的主要客户包括丰通 syscom和 PASCO，美国的主要客户有 Oracle等。募集资金拟投资于智能终端嵌入式软件外包中心扩建项目、供应链管理软件外包中心扩建项目，总投资1.66亿元。

　　公司着眼于产业链高端定位，一直不断提升直接接包的市场开拓能力。以南京为总部基地，以上海为支点深耕华东市场，在日本东京、新加坡、美国波士顿及旧金山等地进行全球重点市场布局，建立本地化的市场与服务团队。直接接包使得公司可以从最低端的编码、单元测试等作业内容向需求分析、概要设计前端作业内容以及系统测试、运营维护等后端作业内容进行延伸，从而提高公司作业服务的附加值，提升毛利率水平。公司此次募投项目将有效提升公司软件开发效率和质量、缩短交付周期，更好地适应客户需求。受益于智能终端与供应链管理软件的良好前景，公司所处行业目前仍处于高速发展期，综合参考软件类上市公司以及近期上市股票的估值水平，预计该股上市后定位在22元~26元左右。 （中信浙江 钱向劲）