深圳丹邦科技股份有限公司(以下简称“丹邦科技”)设立以来，积极开拓国外市场，公司凭借先进的技术水平、稳定的产品质量和可靠的产品性能，在下游客户中赢得了良好的声誉。

　　丹邦科技的技术水平在国内同行中处于领先地位，部分技术接近国际尖端水平。公司承担的“高性能特种挠性电路连接与封装技术”项目是为了满足国家航天、航空、舰艇、兵器等军事电子装备的应用需求，为我军武器装备的发展和进步提供技术支撑。

　　同时，公司非常注重工艺改进与技术创新，取得了多项国内外先进或领先水平的技术，使得公司产品与同类产品相比具有技术领先、成本低、品质高等特点。

　　未来，丹邦科技将立足于高端FPC、COF柔性封装基板及COF产品的良好市场前景，立志于把自身打造成高端柔性电路板、COF柔性基板及芯片柔性封装产业的民族品牌，力争把公司建设成一家国内领先、国际一流的以技术创新为核心价值的横跨高端柔性电路板及芯片柔性封装领域的自主创新型企业。