据悉，近日金安国纪科技股份有限公司开发推广多层板用超薄基板，该企业的产品开发已面向超薄型化发展。

　　对于电子产品面向轻、薄、小的外观化发展，对电子产品内部元器件的要求越来越高，随之带动了一些企业的产品面向小型化、薄型化的方向开发。作为电子产品大脑的印制线路板更是出现了高集成技术、低线密度技术等新型制造技术，多层线路板随之而出。

　　金安国纪科技股份有限公司紧随市场需求的变化，开发推广多层板用超薄基板，进一步提升自身产品的科技附加值和市场竞争力。目前，该产品的前期开发已取得阶段性成果，该企业已开发出多层板用超薄基板的生产工艺，并通过自行设计，完成对生产设备的技术改造，经改造的设备在技术指标和运行稳定性上得到较大的提升，近期设备即可试车运行，该项目将进入的实质性开发推广阶段。

　　覆铜板行业面向薄型化发展已成为一个主要发展趋势，多层板用超薄基板的推广将进一步提金安国纪在薄型板材方面的技术优势。