工业和信息化部网站2月24日发布《集成电路产业“十二五”发展规划》。提出到“十二五”末，集成电路产业规模再翻一番以上，关键核心技术和产品取得突破性进展，形成一批具有国际竞争力的企业。

　　“十一五”期间，产业规模持续扩大，产量和销售收入分别从2005年的265.8亿块和702亿元，提高到2010年的652.5亿块和1440亿元，占全球集成电路市场比重从2005年的4.5%提高到2010年的8.6%。同时，创新能力显著提升，产业结构进一步优化，企业实力明显增强。

　　工信部预计，到2015年，国内集成电路市场规模将超过1万亿元。为实现集成电路产业健康持续发展，工信部提出，到“十二五”末，集成电路产量超过1500亿块，销售收入达3300亿元，年均增长18%，占世界集成电路市场份额的15%左右，满足国内近30%的市场需求。

　　行业结构进一步调整，加强产业链上游建设，芯片设计业占全行业销售收入比重提高到１/３左右，芯片制造业、封装测试业比重约占２/３。芯片的先进设计能力达到22纳米，开发一批具有自主知识产权的核心芯片，国内重点整机应用自主开发集成电路产品的比例达到30%以上。

　　同时，将继续强化以长三角、京津环渤海和泛珠三角的三大集聚区，以重庆、成都、西安、武汉为侧翼的产业布局，建成一批产业链完善、创新能力强、特色鲜明的产业集聚区。