随着 LED产业的不断发展，LED企业数量也呈快速增加的态势。处于产业链高端的日本、美国、欧洲和产业链中下游的中国台湾、韩国正逐步向制造成本较低的新兴市场转移。

　　由于国内巨大的市场发展空间以及国家优惠政策的吸引，国际上较多大型LED企业陆续在国内投资建厂，一方面引进了先进的研发生产技术和管理模式，提高了国内LED产业的国际竞争力；另一方面大量增加了上游原材料的供应，促进了封装及应用领域的快速发展。公司在技术研发优势方面还体现在生产工艺流程的创新，在传统 LED封装工艺的基础上，公司对产品的机器设备、原材料供应、生产流程工艺等方面进行了多项创新，如向全球著名 LED封装设备供应商 ASM定制全自动固晶机、焊线机及封胶机等设备；在原材料胶水供应中，自主研发的高阻燃抗紫外线环氧树脂制备技术，增强了 LED封装产品的阻燃性能与抗紫外线功能，有效提高了产品的安全性，并使公司成为国内同行业首批获得美国 UL行业协会认证资质的企业，提升了公司产品的国际竞争力；生产工艺流程中自主研发的“金线变铜线焊接技术”，由于铜的价格较金低、且导电、导热性能更好，大幅度降低产品的成本。