木林森专注于LED封装及应用系列产品研发和生产。

　　木林森是拥有自主产权的LED供应商，其拥有独立的研发机构，建立了完善的研发体系。

　　木林森的研发工作由研发中心完成，研发中心下设试验中心、研发创新部、生产技术部等多个部门。在 LED封装及应用领域中，公司通过自主研发取得了一系列技术成果，在行业内树立了良好的品牌形象，影响力较强。经过多年的技术和产品创新，发行人及其子公司拥有已获授权的专利共计38项。公司LED封装产品在技术上处于国内领先水平，并拥有相应的自主知识产权。

　　木林森不仅在自主创新方面成绩显著，其生产的规模化也是其支撑公司持续发展的基石。

　　经过多年发展，截止 2010年末，公司已拥有年产 96亿只 Lamp LED封装器件的生产能力，拥有 218台全自动化固晶机、258台全自动焊线机、261台全自动分光机、80台全自动荧光粉机等生产设备，公司在扩大 LED封装系列产品市场份额同时，逐步向 LED应用产业链延伸。

　　首先，规模化生产带动公司对芯片实行规模化采购，能够从供应商处获得较低的芯片价格，并建立良好的长期合作关系，稳定了公司芯片供应渠道及有效的降低芯片采购成本，公司与台湾的芯片厂商晶元光电及光磊科技保持了多年的良好合作关系。

　　其次，公司生产设备目前均已大规模实现全自动化生产，规模化生产能有效减少产品分摊的单位人工成本及制造费用，降低了公司产品的生产成本，提升了产品的市场竞争力。

　　再次，大规模的生产能力有助于公司拥有较高的市场影响力，从而促进行业协调发展。