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覆铜板(CCL),是电子信息工业的重要基础材料,用于制造印制电路板(PCB),广泛应用在家电、计算机、通信设备、半导体封装等电子产品中。金安国纪作为中国(含港、澳、台)行业排名第四的覆铜板生产商,专注于印制电路用覆铜箔层压板产品的研发、生产和销售。
金安国纪在上海、临安和珠海三地建有生产基地,产品包括各种高等级 FR-4、CEM-3系列覆铜板产品。作为国家级高新技术企业,金安国纪重视新产品的开发和技术创新,技术研发中心陆续开发生产出高 Tg、高 CTI、无卤素以及适合于无铅工艺的中、高耐热覆铜板等一系列新产品。
金安国纪现有“金安”和“国纪”两大品牌,“金安”品牌主要生产市场上高品质覆铜板,适用于对技术和材料有特殊要求的新型产品,按客户要求生产特殊板,以高性能的产品吸引客户。