深圳丹邦科技股份有限公司(以下简称“丹邦科技”)专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售，致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。

　　公司生产的FPC、COF柔性封装基板及COF产品具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。

　　本次拟向社会公众公开发行人民币普通股4,000万股，占发行后总股本的25%，扣除发行费用后的募集资金净额拟全部用于与公司主营业务相关的项目及主营业务发展所需的营运资金。本次发行的股票将投资于“基于柔性封装基板技术的芯片封装产业化项目”。

　　随着本次募集资金的到位，募投项目逐步投产，公司产品结构进一步优化，公司产品将在国内外市场享有更高知名度，产品技术、性能和质量均达到国际一流水平。