深圳丹邦科技股份有限公司(以下简称“丹邦科技”)设立以来，积极开拓国外市场，公司凭借先进的技术水平、稳定的产品质量和可靠的产品性能，在下游客户中赢得了良好的声誉。

　　目前，丹邦科技与多家世界 500强企业及全球知名的电子信息产品品牌制造商建立了持久稳定的客户关系，产品远销亚洲、欧洲、美洲等 20多个国家和地区，在 FPC、COF柔性封装基板及 COF封装领域形成了较高的知名度和良好的信誉度。

　　公司产品远销亚洲、欧洲、美洲等20多个国家和地区，公司与众多国际跨国公司和专业厂商建立了全面战略合作伙伴关系，形成了自己稳定的客户群，在国际高端柔性印制电路板行业形成了较高的知名度和良好的信誉度。

　　公司的客户按地区可划分为日本、欧美、东南亚及香港，主要包括国际顶尖电子信息产品生产商或代理商，随着产品结构不断优化，公司高端客户群体不断扩大，自2008年开始成为日本夏普、佳能在中国的 COF产品及 COF柔性封装基板主要供应商。未来几年公司将把欧美地区作为市场开拓的重点，增加对该市场销售资源的投入，优化公司销售区域结构。