丹邦科技子公司签订重大合同将获财政拨款_经济台

　　全景网11月1日讯丹邦科技（002618）周二盘后公告称，其全资子公司广东丹邦科技有限公司近日收到与国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项实施管理办公室签署的国家科技重大专项项目（课题）任务合同书。

　　该合同实施的主要任务为以柔性封装基板核心技术为突破口，针对相关制造工艺，形成从封装基板材料到封装和测试一整条产业链的核心技术。

　　该项目将由中央财政投入5099万元（其中：公司全资子公司广东丹邦3426万元，其他合作单位1673万元)，以上款项将计划分三年（2011年，2012年，2013年）分别发放1787万元、943万元、696万元（以实际到账金额为准）。（全景网/邱璧徽）

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