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科技金融结合缓解企业融资难

发布时间:2011年11月18日 09:52 | 进入复兴论坛 | 来源:深圳特区报 | 手机看视频


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  国内外创新机构代表共论建设一流高科技园

  昨天,科技部火炬中心、深圳高新区管委会共同召开了建设世界一流高科技园区国际会议。科技部副部长曹健林发来书面致辞;科技部火炬中心副主任修小平,深圳、中关村、成都等20个国家高新区与来自法国、西班牙、以色列、中国香港等国家和地区创新机构的代表共200多人参加了会议。

  曹健林在致辞中指出,近年来,国家高新区的科技创新体系不断完善,科技投融资渠道日渐丰富,逐渐形成了多元化、多层次、多渠道的科技投融资体系,在一定程度上有效地缓解了科技型中小企业融资难问题,已经成为科技与金融结合的工作的先行者和试验区。

  修小平在发言中指出,截止到2010年底,科技型中小企业创业投资引导基金共投入财政资金11.59亿元,其中通过阶段参股的方式共出资6.5亿元,参股设立26家重点与投资科技型中小企业创业投资企业,累计注册资本达到41.79亿元。引导基金的实施不仅吸引了更多的社会资金进入创业投资领域,鼓励创业投资机构投资初创型科技型中小企业,更是创新政府资金和市场资金有效对接。她说,调查表明,符合创业板上市标准的科技型中小企业达到15640家,可以为创业板提供优秀的科技型中小企业的资源,支撑创业板发展。

  深圳市高新区有关负责人介绍说,今年,该高新区申请了科技部、人民银行、证监会、银监会、保监会共同组织的全国科技与金融结合的试点,有望获批。高新区将结合试点工作,力争在2-3年内,建立科技与金融对接有效机制和风险分担机制,形成多元化、多渠道科技融资,促进一批科技型企业的快速发展。

  会上,中关村科技管委会副主任杨建华谈到投资者关心的新三板问题。“从2006年1月,中国中关村试行新三板,目前有148家单位参加试点,我们已经挂牌99家企业,马上挂牌100家企业。目前我们正在全力在证监会领导下向国务院申请新三板尽快出台。”

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