尽管今年行业竞争激烈，莱宝高科(002106，收盘价23.22元)对触摸屏产业的布局仍然在进行。继早前宣布了增发预案后，这一次公司将目光瞄向了下游模组环节。6日莱宝高科发布公告称将设立新的触摸屏公司，进行触摸屏模组项目的建设。

　　这意味在项目建成后，公司将在现有Sencor产品的基础上，拥有下游的模组产品。6日《每日经济新闻》记者也从公司处获得证实，随着新项目的投产，公司现有Sencor产品对外供应的比例也会随之降低。

　　近亿元投建模组

　　被业内预期已久的事终于变成现实。6日A股触摸屏龙头莱宝高科宣布将自筹资金投入9533万元，进行电容式触摸屏模组的建设。而对目前产品集中在产业链中游Sencor环节的莱宝高科来说，今年年初曾随着公司旗下子公司浙江金徕招工信息的释出，而被业内猜测会介入模组环节。

　　不过最终实施模组项目的倒并非之前预期的浙江金徕，莱宝高科会为此设立新的分公司。莱宝方面表示将设立专门的触摸屏分公司，由公司董事长臧卫东担任负责人，然后在深圳本地租赁生产场地进行项目建设。项目计划产能是月产200万片的触摸屏模组(以3.5英寸计)，建设期为6个月，预计2012年6月底建成。

　　对于实施本项目的原因，莱宝高科表示，由于主要客户不断推进产业链整合，主要业务向上游拓展，今年以来下游客户的Sencor产能和自给比例都逐渐提高，导致公司的订单出现波动。6日《每日经济新闻》记者就本次投资细节与公司方面联系，莱宝高科证券事务代表王行村表示，模组项目设计产能，还不会完全匹配公司现有Sencor产能。

　　强化成本控制力

　　作为去年A股市场的“明星”，莱宝高科今年交出的成绩单令市场大跌眼镜；原本自2010年1月投产后就带动公司业绩腾飞的触摸屏业务，却自今年第二季度起明显褪色，到第三季度情况进一步恶化，当季净利润较第二季度环比下滑近40%。

　　业绩的剧烈变化源自公司对下游客户依赖度过高。公司产品主要供应我国台湾厂商TPK，其与胜华一起是苹果旗下产品所需触摸屏部件的主要供应商。

　　居于模组环节的TPK，今年发布2010年年报时已经表明2011年发展重心是产业链垂直整合，之后在今年5月迈出收购第一步，5月18日TPK正式宣布收购台湾达鸿公司19.9%股权，成为其控股股东。随着自身Sencor产品自给率提高，加上胜华降价抢单，导致TPK给予莱宝高科的订单数量和价格都受到影响。因此，莱宝高科今年第三季度毛利率较第二季度的55.5%环比大降10.4个百分点，皆是受此影响。

　　那么此次进军模组，是否意味着公司将“另起炉灶”？莱宝高科证券事务代表王行村表示，可以理解为公司今后对TPK等下游厂商的出货会降低。不过本次公司这项举动也获得业内认同，华泰联合证券研究员卢山就认为，此举有助于消化公司现有Sencor产能，强化成本控制力，降低公司今年以来面临的订单数量和价格波动风险。