2012年2月20日晚，中兴通讯宣布与美国高通、博通两家芯片公司签署芯片采购合同，合同价值不少于50亿美元。华为2月16日与美国高通、博通及Avago三家芯片厂商签署60亿美元为期三年的采购协议。

　　随着国内消费需求的升级，智能手机出货量迅速提升，市场规模快速增长。DCCI互联网数据中心统计显示，2012年国内智能手机出货量将近1亿部，渗透率将达35.3%，同比增长33.3%。以智能手机为代表的消费电子制造业、通信设备制造业目前在技术升级换代的拉动下，行业的景气度有望逐渐走出过去两年来的低谷，行业的拐点已经清晰可见。

　　这些消费电子制造行业的必需设备和基础设施，各企业新建生产线和更新原有生产线都会对电子整机装联设备行业产生很大的需求。因此，下游行业的发展状况将对电子整机装联设备行业的发展产生直接而密切的影响。

　　电子整机装联又称电子整机组装，是电子或电器产品在制造中所采用的电气连接和装配的工艺过程，即根据设计要求（装焊图或电原理图）将电子元器件（无源器件、有源器件或接插件等）准确无误装焊到基板（PCB）上焊盘表面的工艺过程，同时保证各焊点符合标准规定的物理特性和电子特性的要求。这些设备包括：表面贴装印刷设备、插件（片）机、贴片机、波峰焊设备、回流焊设备、AOI检测设备、编带设备、屏蔽设备等。以主流的SMT技术为例，一条完整的SMT生产线如下图所示：

　　作为国内电子整机装联设备业细分市场中在焊接设备市场位居前列的劲拓股份将有望大大受益下游行业升级换代所带来的设备需求增长。劲拓股份的电子整机装联设备主要应用于组建电子工业中的PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）生产线。印刷电路板，是电子产品中电子元器件之间电气与机械连接的载体，也是现代电子工业的基础。

　　“十二五”时期是我国电子信息制造业调结构、转方式、增强产业核心竞争力、提升发展质量效益的攻坚时期。我国电子专用设备产业的“十二五”时期目标就是将实现17%的年均增长速度，其中骨干企业年均增长20%。

　　劲拓股份紧紧抓住了行业政策的东风。公司研发的SM无铅波峰焊锡机上的电磁推动式波峰炉胆在2008年获得欧盟的专利荣誉，公司完全自主研发的新一代“全节能环保型双曲线回流焊”技术及“全模组化的选择性波峰焊”技术达到了国际先进水平。公司利用技术优势，不断推出性价比更高的新产品，这些新产品的推出一方面打破了国际主要厂商的垄断，使公司在中、高端无铅焊接设备领域占据了较高的市场份额。另一方面也在一定程度上降低了国内电子生产企业的设备采购成本，提升了国内电子产品的国际竞争力。

　　在行业景气度周期转折向好、行业政策支持鼓励发展的双重利好下，劲拓股份将劲力开拓、创新无限，抓住行业发展的机遇，不断赶超世界先进水平，打破垄断，成为世界一流的电子装备供应商，使劲拓品牌成为中国的品牌，世界的品牌！