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超华科技(002288)公告称,公司拟以不低于14.83元的增发价,向不超过10名特定对象发行不超过4120万股。其中公司实际控制人之一梁健锋在此次增发中认购的数量为5%~10%。募集资金总额预计不超过61000万元,将用于建设年产8000吨高精度电子铜箔工程项目、广东省电子基材工程技术研究开发中心建设,合计需使用募集资金5.8亿元。
公告显示,年产8000吨高精度电子铜箔工程总投资49978万元。其中,固定资产投资44514万元,铺底流动资金5464万元,该项目建设将使公司发挥PCB行业垂直一体化产业链优势,满足公司CCL生产对高精度电子铜箔的自用及市场需求,培育新的利润增长点。项目建成达产后,可实现年平均销售收入8.69亿元,利润总额1.69亿元,财务内部收益率23.3%(税后),投资回收期6.46年(含建设期);广东省电子基材工程技术研究开发中心项目总投资8000万元。其中,固定资产投资7250万元,铺底流动资金750万元。本项目为研究开发项目,为公司自身研发与生产提供技术支持,不直接产生经济效益。通过本项目建设,可补充公司在研发人才、技术、设备等方面不足,进一步扩大公司技术领先优势。
超华科技表示,本次发行募投项目建成投产后形成的高精度电子铜箔产能在满足公司CCL、PCB生产自用需要的同时,可形成较大的对外销售能力,因此将提升公司主营业务收入及盈利水平。
本报记者 李辉