　　深圳丹邦科技股份有限公司是以FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售为主营业务的现代科技公司。公司自设立以来，便积极开拓国外市场，公司凭借先进的技术水平、稳定的产品质量和可靠的产品性能，在下游客户中赢得了良好的声誉。

　　丹邦科技一贯坚持实施高端产品竞争战略，通过多年的技术创新和市场开拓，市场竞争能力不断增强，已经形成较为完整的产业链和合理的产品结构，是全球极少数掌握高端2L-FCCL、COF柔性封装基板到COF芯片封装全产业链中各环节主要材料制造工艺并大批量生产的厂商之一。公司与多家世界500强企业及全球知名的电子信息产品品牌制造商建立了持久稳定的客户关系，产品远销亚洲、欧洲、美洲等20多个国家和地区。

　　未来几年，公司将立足于高端FPC、COF柔性封装基板及COF产品的良好市场前景，立志于把自身打造成高端柔性电路板、COF柔性基板及芯片柔性封装产业的民族品牌，力争把公司建设成一家国内领先、国际一流的以技术创新为核心价值的横跨高端柔性电路板及芯片柔性封装领域的自主创新型企业。

　　提升公司研发水平与制造能力是公司未来发展的第一个目标。按计划、有步骤地发展技术含量高、产品附加值大、市场前景广阔的高端柔性封装基板，不断扩大柔性封装基板产能，优化产品结构；积极实施募集资金投资项目，在解决产能瓶颈的同时，顺应市场需求发展趋势，扩大高端产品生产能力。

　　完善公司产业链优势，持续扩大COF产品产能而努力。在进一步巩固和强化公司在柔性封装基板研发与制造优势的前提下，向产业链下游——芯片柔性封装延伸，不断提高芯片柔性封装工艺水平，通过募集资金投资项目的实施扩大芯片封装产能；同时，开展基于柔性封装基板技术的芯片三维封装的技术研发。