丹邦科技自成立以来专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售，致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。

　　发展战略明确，定位高端产品市场

　　公司坚持实施高端产品竞争战略，即依靠技术、管理和服务的比较竞争优势，重点生产技术含量高、应用领域相对高端的差异化产品。如报告期内，公司高技术含量的COF柔性封装基板、COF产品占比不断提高，避免生产准入门槛低、市场竞争激烈的标准化产品。另外，本公司的产品普遍用于国际顶尖电子信息产品制造商的高端产品，比如佳能(Canon)影像器材事业部采购的COF柔性封装基板及COF产品均是用于1,000万像素以上的高档照相机。

　　符合国际标准的产品品质

　　公司建立了符合国际标准的生产体系，公司的生产设备、实验设施、产品检测设施等均符合国际大客户的质量管理体系审核标准，确保公司产品性能优良、质量稳定，公司三大产品系列均顺利通过美国UL认证，公司还获得了日本索尼公司“绿色合作伙伴”和日本佳能公司“绿色供应商标准”等认可。高端产品的优势使得丹邦科技与多家世界 500强企业及全球知名的电子信息产品品牌制造商建立了持久稳定的客户关系，产品远销亚洲、欧洲、美洲等 20多个国家和地区，在 FPC、COF柔性封装基板及 COF封装领域形成了较高的知名度和良好的信誉度。