丹邦科技自成立以来专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售，致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。

　　完整的产业链布局，能够提供一站式采购

　　公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。

　　2L-FCCL、3L-FCCL属于基材，FPC、COF柔性封装基板属于基板，COF产品属于搭载芯片后的封装产品，公司丰富的产品结构一方面可以满足国际大客“一站式”采购的需求，使公司接纳大订单的能力大大增强。报告期内，公司知名户数量持续增加，客户质量不断提升，如公司分别于2009年和2010年成为日本普和日本佳能在中国的主要COF产品或COF柔性封装基板供货商；另一方面使公司具备较强的抵御单个产品市场波动风险的能力，保证公司的整体盈利水平持续、稳定地提高。

　　关键原材料自产，具备成本优势和质量一致性

　　FCCL是生产FPC及柔性封装基板的主要原材料，其成本占整个产品成本的40%-50%。由于公司实现了上游关键原材料柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自产，使公司产品具有成本优势，增强了产品的市场竞争力，提升了企业在行业中的地位。

　　同时，由于公司实现了上游关键原材料的自产，并严格控制产业链各个中间产品的质量，确保工艺流程的顺畅，使公司产品能够长期保持恒定的质量水平。公司产品质量一致性使公司能够形成稳定的客户关系。由于能够提供一站式采购,加上原材料能自产,这些都保证了丹邦科技产业链完整性,成为公司竞争的优势!