本周观点:进入五月,电子行业进入需求确认阶段。四月台湾电子营收总体环比三月减少,上游半导体如晶圆代工、封测等仍保持了环比增长,而下游ODM厂则环比下降1-2成,呈现“上游热、下游淡”局面,产业链在一轮补库存之后开始等待终端需求的确认。而近期宏观走势也出现杂音,包括上周思科对Q2的谨慎预测增添了市场对于欧洲以及企业IT支出的担心,科技股也有不少回调。我们认为5-7月将是产业链等待旺季终端订单确认的窗口,在确认前,强周期电子股短期上涨将乏力,识别领先性指标将尤为关键,包括宏观/终端需求、订单提前期和库存水位等动向。当前我们建议积极布局智能终端、安防和制造服务三大主线优质个股,以及一季报超预期、大客户订单或有新品突破的主题。本周继续推荐苹果产业链中价值被低估、未来有望超预期的立讯精密和锦富新材。

　　核心数据:3月全球半导体芯片销售额同比下滑7.2%,环比增长20%。我国一季度电子信息进出口总额2529亿美元,同比增长1.5%,其中出口1489亿美元,同比增长4.0%,增长较为迅速的行业有通信、计算机;Q1西欧PC出货1550万台,相比去年同期下滑3.1%。

　　终端产品:需求偏弱,期待下半年新品。PC方面,4月ODM厂月营收环比减少1-2成,5、6月有望向上,但由于Q2新旧机种转换,预计仅小幅增温,大成长要到Q3Win8出来再做观察;平板方面,传苹果将与iphone5同时期发布出7寸平板,主打中低端市场,价格低于250美元;Kindle市场低迷,三星GalaxyTab2开放预购,价格399美元;手机方面,Q1行业普遍出现衰退,Q2将重返成长,GalaxySIII上市;TV方面,大陆51假期销售145万台不及预期,同比下滑8%;三星推出55寸OLED电视,联想推出智能电视。

　　半导体:Q2景气延续。IC设计厂3、4月份回补库存积极,5月走扬,6月可能因客户季底库存盘点而稍作休息;IC制造方面,台积电积极扩充28纳米制程,预计13年一季度可满足客户需求,韩国晶圆厂MagnaChip停电事故影响,代工供求关系更加紧张;封测方面,日月光、矽品4月营收持平,预计2季在通信、消费电子、PC带动下产能利用率推高至满载水平,资本支出也随之上调;存储器方面,美光并购尔必达,三星准备今年量产10纳米NAND。

　　零组件:导光板需求回暖,被动元件谨慎。11年我国PCB产值已增至254.6亿美元,占全球的40%,未来预估比重还会提高,预计今年成长9%;在薄型化趋势带动下,软板产品比重逐步提升,预计今年增长6%;被动元件大厂村田为减少日元汇率影响,海外生产比例增加到30%,目前看来只能达到25%;台湾国巨4月营收下滑5%,对后市保守看待;连接器方面,受价格调整等因素影响,Q1不如预期,Q2后再新品带动下有望走出谷底;导光板茂林订单延至5月,二季度需求不减。

　　显示/LED:LED十二五规划出台,五月TV面板价格续涨;LED十二五规划提出80%以上的LED芯片国产化以及MOCVD机台国产化,推动LED产品成本降低至2011年的1/5;LEDQ1上下游均低于去年Q4水平,LED产业对Q2展望抱以乐观;五月上旬大尺寸面板小涨,小尺寸面板跌;友达OGS开始放量,客户为宏碁、联想等笔记本大厂。（招商证券）